T-Bond geçici yapıştırıcısı, implant üstü protezlerde Ti-Base ve Coping yapıştırma işleminde iş akışını hızlandıran ve mükemmel sonuçlar sağlayan yenilikçi bir çözümdür. Kullanıma hazır formülü sayesinde yüksek oranda zamandan tasarruf sağlar.
Çok hızlı donan Japon yapıştırıcılarının aksine, T-Bond Yapıştırıcı yalnızca UV ışığı altında kürlenir. Bu, doğru bir kürleme süreci sağlayarak, 1,5 mm'ye kadar zirkon kalınlığına UV ışığının nüfuz etmesini ve hatasız bir bağ oluşmasını mümkün kılar. Hızlı donma süresi ve kalınlık nedeniyle hata yapma riskini ortadan kaldırır.
Rezin simanlar, fiyat ve hızlı donma süreleri açısından bazı dezavantajlar sunarken, T-Bond Yapıştırıcı temizlik ve çıkarma aşamalarında T-Base üzerinde hiçbir kalıntı bırakmaz. Bu özellik, hem kullanım kolaylığı sağlar hem de profesyonel işlem gereksinimlerini karşılar.
Ayrıca, T-Bond Yapıştırıcı, laminaların prova edilmesi için de uygundur. Şeffaf yapısı sayesinde daimi simantasyon sürecinde opaklık bilgisi sunarak, her aşamada yüksek hassasiyet sağlar.
T-Bond Yapıştırıcı, implant üstü protez uygulamalarında güvenilir ve etkili bir çözümdür, profesyonellere mükemmel bir performans ve verimlilik sunar.
Kullanım Alanları - Lamina Provaları
- Köprü Yapıştırmaları
- T-Base yapıştırmaları
- Dişeti Yapıştırma çalışmaları
Internet Explorer tarayıcısının 9.0 ve daha eski sürümlerini desteklememekteyiz. Web sitemizi doğru görüntüleyebilmek için tarayıcınızı güncelleyebilirsiniz, güncelleyemiyorsanız başka bir tarayıcıyı ücretsiz yükleyebilirsiniz.